根據(jù)最新報(bào)道，RTX5090FoundersEdition（公版卡）最大的特點(diǎn)就是——薄。非公產(chǎn)品需要占用3、4個(gè)插槽，公版只要2個(gè)插槽即可，也是唯一滿足SFF規(guī)范的5090，非常適合小機(jī)箱。為了跟輕薄，官方重新設(shè)計(jì)了PCB和散熱系統(tǒng)，采用了三片式PCB和雙流通冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)，這比RTX4090公版卡上的單流通式散熱器更高效。新散熱器的一個(gè)重大變化是，它使用液態(tài)金屬材料（TIM），而非傳統(tǒng)的硅脂來(lái)散熱。導(dǎo)熱效率上去了，顯卡就不用那么大的風(fēng)扇來(lái)滿足575WTGP的熱設(shè)計(jì)功耗。這對(duì)于英偉達(dá)公版卡來(lái)說是一次創(chuàng)新。液態(tài)金屬具有更高的導(dǎo)熱性能：液態(tài)金屬的導(dǎo)熱系數(shù)通常在73W/m·K左右，而硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)最高只能達(dá)到11W/m·K。導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1米厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度(K，℃)，在1秒內(nèi)，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度(W/(m·K)，此處為K可用℃代替)。液態(tài)金屬還有更好的填充效果：液態(tài)金屬具有良好的流動(dòng)性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導(dǎo)熱效果。液態(tài)金屬的耐用性也更強(qiáng)：液態(tài)金屬不易揮發(fā)，使用壽命更長(zhǎng)，而硅脂在長(zhǎng)時(shí)間使用后可能會(huì)固化或流失，導(dǎo)致散熱效果下降。但是液態(tài)金屬也存在弊端，比如存在導(dǎo)電性、腐蝕性等潛在風(fēng)險(xiǎn)，處理不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致短路，某些液態(tài)金屬可能會(huì)對(duì)鋁制散熱器產(chǎn)生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或采取額外的防護(hù)措施。并且使用液態(tài)金屬的話，涂抹和更換過程相對(duì)復(fù)雜，對(duì)手法要求較高。這一更換會(huì)導(dǎo)致各種售后的問題出現(xiàn)，英偉達(dá)的應(yīng)對(duì)不知道跟上了沒。